東芝2014年8月26日公布了該公司的分立器件業(yè)務戰(zhàn)略。對于該業(yè)務，東芝今后將進一步大力發(fā)展功率元件、光學元件及小信號元件。

        功率元件方面，東芝將面向市場有望擴大的中國工業(yè)領域及表現(xiàn)出色的日本車載廠商，強化MOSFET的性能及供應能力。例如，將在集團旗下的加賀東芝電子增強200mm口徑用前工序生產線的產能。另外，車載用途方面，東芝的新一代產品已獲得訂單。

        關于新一代材料，東芝打算在高耐壓與高頻用途使用SiC，在頻率要求更高的用途使用GaN。該公司計劃橫向推廣在制造白色LED用藍色LED芯片時培育的、在硅基板上層疊GaN類半導體的“GaNonSi”技術，用來制造GaN功率元件。

        此外，光學器件及小信號器件方面，因2013年以來一直需求堅挺，包括負責后工序的東芝半導體泰國公司(TST)在內，各基地均處于全負荷開工狀態(tài)。東芝打算提高TST的生產效率，同時還將擴充產品線。另外，據(jù)東芝介紹，在作為光學器件之一的光耦合器領域，該公司已連續(xù)四年保持份額第一。